LGG5將採用全金屬機身配驍龍820處理器

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據韓國媒體報道，LG將在明年第一季度推出新旗艦手機G5，其會採用全金屬一體式機身，具體亮相時間可能是在MWC期間。

LGG5將採用全金屬機身配驍龍820處理器（圖片來自RedUSERS）

與前代產品不同，此次LGG5選用了金屬材質機身，將與三星、蘋果同等級別產品展開競爭。其實從LGV10開始，該公司就在進行新嘗試，加中医白癜风的治疗入了不鏽鋼邊框設計和熱塑性有機硅材料。另外，LGG5可能會成為高通驍龍820處理器的首發機型。

另有消息稱，LG在G5之前還會推出一款高端機型LGK7，該機或將同樣採用金屬材質機身，配備5.5英寸2K顯示屏，內置4GB運行內存，支持指紋識別功能。

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